共聚焦顯微鏡在半導體行業(yè),精準測量晶圓激光鐳射槽的三維輪廓
2023-05-04 半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產(chǎn)工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡能應用于半導體制造及封裝工藝,能夠?qū)哂袕碗s形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡具有高光學分辨率,通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況,例如:觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率,軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快...關注公眾號,了解最新動態(tài)
